干熱滅菌二氧化碳培養(yǎng)箱結(jié)合了高溫滅菌與細胞培養(yǎng)功能，其操作規(guī)程需兼顧滅菌效果與設(shè)備保護，通過標準化步驟實現(xiàn)無菌環(huán)境的精準控制。?
操作前準備需執(zhí)行嚴格的檢查與清理。首先移除腔內(nèi)所有培養(yǎng)物與附件，用75%酒精擦拭內(nèi)壁、隔板及傳感器表面，重點清理角落殘留的細胞碎片與培養(yǎng)基殘渣。檢查干熱滅菌專用托盤是否放置平穩(wěn)，確保與加熱元件間距≥5cm，避免局部過熱。關(guān)閉水套式培養(yǎng)箱的加水口，排空加濕盤內(nèi)的液體，防止滅菌過程中產(chǎn)生蒸汽影響溫度均勻性。確認門體密封條完好無破損，閉合門體后觀察壓力指示燈，確保腔內(nèi)處于密閉狀態(tài)(壓力維持在-5至-10Pa)。?
滅菌參數(shù)設(shè)置需根據(jù)污染程度調(diào)整。常規(guī)維護性滅菌選擇180℃、2小時程序，適用于日常使用后的預(yù)防性處理；針對疑似污染(如真菌、芽孢污染)，需啟用強化模式：200℃、3小時，同時開啟腔內(nèi)風(fēng)扇循環(huán)(風(fēng)速設(shè)定為中速)，確保溫度偏差≤±2℃。設(shè)置完成后按下“滅菌啟動”鍵，設(shè)備將自動執(zhí)行預(yù)熱(從室溫升至設(shè)定溫度約需40分鐘)、恒溫滅菌、自然降溫流程。滅菌過程中需鎖定操作面板，張貼“滅菌中，禁止開門”警示標識，避免誤操作導(dǎo)致人員燙傷。?
關(guān)鍵操作節(jié)點的控制直接影響滅菌質(zhì)量。當溫度升至160℃時，設(shè)備會自動觸發(fā)二次密封，此時需確認門體鎖扣咬合；恒溫階段需每30分鐘記錄一次溫度(通過外接溫度記錄儀)，確保無明顯波動。降溫階段嚴禁強制開門或開啟冷卻功能，需等待腔內(nèi)溫度降至80℃以下(通常需3-4小時)，方可打開門體通風(fēng)，避免溫度驟變導(dǎo)致腔體變形。對于帶有HEPA過濾器的機型，滅菌后需檢查過濾器完整性，若出現(xiàn)破損需立即更換(過濾效率需≥99.99%)。?
滅菌后恢復(fù)與驗證保障培養(yǎng)環(huán)境可靠。待溫度降至37℃后，重新添加滅菌水至加濕盤(水位不超過MAX線)，開啟CO?供氣閥門，設(shè)定濃度為5%。運行24小時后進行參數(shù)驗證：用經(jīng)校準的溫度計測量腔內(nèi)溫度(偏差≤±0.3℃)，用紅外氣體分析儀檢測CO?濃度(波動范圍≤±0.2%)，用濕度計確認相對濕度≥95%。一開始使用前需進行無菌驗證，將胰蛋白胨大豆瓊脂平板暴露于腔內(nèi)8小時，37℃培養(yǎng)48小時后應(yīng)無菌落生長。?
日常維護需配合滅菌周期進行：每滅菌3次更換一次HEPA過濾器，每月清潔溫度與CO?傳感器，每季度校準一次所有參數(shù)。操作過程中需佩戴耐高溫手套與護目鏡，避免直接接觸高溫部件。通過嚴格執(zhí)行這套規(guī)程，可確保滅菌合格率達100%，同時延長設(shè)備使用壽命至8年以上，為細胞培養(yǎng)提供穩(wěn)定的無菌環(huán)境。
更新時間：2025-08-18
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